HDPLEX H1.S with Intel® XEON E3 1265L V1, Intel DQ77KB, Kingston HyperX 16GB Kit

配置如下:

主板:Intel® Desktop Board DQ77KB(新购)

CPU:Intel XEON E3-1265L V1(新购)

机箱:HDPLEX H1.S(咸鱼)

内存:Kingston HyperX  16GB Kit (2x8GB)  (闲置)

硬盘:Apple air 64G SSD(闲置)

组装过程的照片就欠奉了~ 咸鱼收的机箱,成色相当一般,毕竟是铝的,本身材料质地就软~ 随便刮擦磕碰都很明显。

特地从淘宝还买了信越7783的硅脂,30g装,还怕不够,其实过虑了,10g都足够了……

由于机箱附带的CPU散热器在主板下的安装固定螺帽跟DQ77KB的主板兼容性不好,会顶住主板背面的贴片电容跟钽电容,真是让我头疼了1个小时

最后翻出一个老主板背后的CPU背板,然后质地是塑料的,但是不合适1155规格的孔距,只好用斜口钳剪掉……

终于用剪开的背板将散热器固定好了……

另外信越7783的硅脂真的超难推开……  非常粘稠,推开硅脂起码用了1个小时……

装好后如图:

可惜手头没有mSATA接口的固态硬盘,不然机箱里面硬盘的电源线、数据线都可以省了,就更好了~

现在用的是以前闲置的Apple笔记本拆下的SSD,装了转接卡,转换成SATA接口~  64G,够用了~

用了一块双面胶贴在铝面板上~

各个角度不同的照片:

装好后的全貌

系统我选择了安装Windows 10 LSTB版本

装完用AIDA64 Extreme做了压力测试

25分钟测试如图:

没有开空调,开机进入系统CPU就35°,差不多5分钟左右,CPU温度就上升到60°, 25分钟就差不多稳定在65°上下。

这个时候,机箱整个外壳是相当热的,前面板还好,温温的,上面的面板已经非常热,接近烫手,而两侧的散热片就已经到了烫手的程度,短时间还可以手放上去,长时间就难受了。

取消压力测试后,运行温度就下来了:

还是不开空调,闲置期间CPU温度下降到45°左右,但是机箱外壳已经温度下来非常多了,只是一点点热。

开了空调后,CPU温度稳定在40°,这时候机箱外壳温度就基本上只有温温的感觉,感觉不到什么热量。

目前打算安装一些软件用,主要把这台机用来听歌、看电影~

通过USB口跟我的Aune S6解码器连接听歌

CPU内置HD3000显卡好像只支持到4K 30hz,不过反正电视也不支持4K,能播放1080的视频就足够了~

总体来说够用~

另外老外的动手能力真强,HD-Plex H1 Modded Bedroom HTPC

给机箱增加了VFD显示~ 屌~ 而且散热也稍微改了下,有些地方改成纯铜的了……

 

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