配置如下：
主板：Intel® Desktop Board DQ77KB（新购）
CPU：Intel XEON E3-1265L V1（新购）
机箱：HDPLEX H1.S（咸鱼）
内存：Kingston HyperX 16GB Kit (2x8GB) （闲置）
硬盘：Apple air 64G SSD（闲置）
组装过程的照片就欠奉了~ 咸鱼收的机箱，成色相当一般，毕竟是铝的，本身材料质地就软~ 随便刮擦磕碰都很明显。
特地从淘宝还买了信越7783的硅脂，30g装，还怕不够，其实过虑了，10g都足够了……
由于机箱附带的CPU散热器在主板下的安装固定螺帽跟DQ77KB的主板兼容性不好，会顶住主板背面的贴片电容跟钽电容，真是让我头疼了1个小时
最后翻出一个老主板背后的CPU背板，然后质地是塑料的，但是不合适1155规格的孔距，只好用斜口钳剪掉……
终于用剪开的背板将散热器固定好了……
另外信越7783的硅脂真的超难推开…… 非常粘稠，推开硅脂起码用了1个小时……
装好后如图：
可惜手头没有mSATA接口的固态硬盘，不然机箱里面硬盘的电源线、数据线都可以省了，就更好了~
现在用的是以前闲置的Apple笔记本拆下的SSD，装了转接卡，转换成SATA接口~ 64G，够用了~
用了一块双面胶贴在铝面板上~
各个角度不同的照片：
装好后的全貌
系统我选择了安装Windows 10 LSTB版本
装完用AIDA64 Extreme做了压力测试
25分钟测试如图：
没有开空调，开机进入系统CPU就35°，差不多5分钟左右，CPU温度就上升到60°， 25分钟就差不多稳定在65°上下。
这个时候，机箱整个外壳是相当热的，前面板还好，温温的，上面的面板已经非常热，接近烫手，而两侧的散热片就已经到了烫手的程度，短时间还可以手放上去，长时间就难受了。
取消压力测试后，运行温度就下来了：
还是不开空调，闲置期间CPU温度下降到45°左右，但是机箱外壳已经温度下来非常多了，只是一点点热。
开了空调后，CPU温度稳定在40°，这时候机箱外壳温度就基本上只有温温的感觉，感觉不到什么热量。
目前打算安装一些软件用，主要把这台机用来听歌、看电影~
通过USB口跟我的Aune S6解码器连接听歌
CPU内置HD3000显卡好像只支持到4K 30hz，不过反正电视也不支持4K，能播放1080的视频就足够了~
总体来说够用~
另外老外的动手能力真强，HD-Plex H1 Modded Bedroom HTPC
给机箱增加了VFD显示~ 屌~ 而且散热也稍微改了下，有些地方改成纯铜的了……
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